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一文看懂封裝基板
塑封的目的主要是:保護元件不受損壞;防止氣體氧化內部芯片;保證產品使用
安全
和穩定。 激光
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激光
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是用激光射線的方式在塑封膠表面
打印
標識和數碼。包括制造商的信息,器件代碼,封裝日期,可以作為識別和可追溯性。
7564
平頭叔
??? 4年前
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